インテルが半導体製造拠点の多極化でTSMC猛追へ、見えてきた5つの戦略
2024.03.13 日経クロステック
Intelは、ファウンドリー(受託製造)事業を強化する。
最先端プロセスの開発に加えて、製造拠点の多極化、環境負荷低減、プロセスの拡充などを進めることで、業界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)の背中を追う。
「韓国Samsung Electronicsなどの競合を抜き、2030年までにTSMCに次ぐ業界2位を狙う」。
インテル最高経営責任者のPat Gelsinger氏は、2024年2月開催の自社イベントで、ファウンドリー事業の目標を掲げた。
そこでインテルが明かした事業戦略は多岐にわたるが、大きく5つにまとめられる。
https://xtech.nikkei.com/atcl/nxt/column/18/00001/08994/
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引用元: ・インテル、半導体製造事業を大幅強化へ。台中戦争への事前準備か [896590257]
少しシリコンもらったん?
詳しく
>>3
自前で半導体製造をするのはリスク高いのよ
本音を言えば自前でそんなリスキーな物を抱えたくない
製造設備糞高い、建物(クリーンルーム)維持糞大変、需要に変動がある、新設備入れても技術進歩早いからすぐ旧技術になる
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